スマホ中身は「日本製」 電子部品メーカー躍進
競争が激化すればするほど消費者にとっては嬉しい事になりますね。
ＮＥＣ、パナソニックとスマートフォン（高機能携帯電話）事業からの撤退・縮小が相次ぐ一方、スマホの中身をつくっている日本の電子部品メーカーの躍進ぶりが目立つ。
村田製作所が得意とする積層セラミックコンデンサーは１台当たり数百個搭載されるなど、スマホ部品の中で最も数が多く、業績の牽引（けんいん）役を果たす。ＩＣ（集積回路）チップなどを保護しているセラミックパッケージでは、京セラが８割近いシェアを誇る。
一方、高精細化が進むタッチパネルは、スマホの商品力を大きく左右するとされる。ここでは、韓国サムスン電子が強いが、日立製作所、東芝、ソニー３社の中小型液晶パネル事業を統合したジャパンディスプレイが追撃している。
さらに、液晶用光学フィルムでは日東電工、液晶用保護フィルムは富士フイルムホールディングスが圧倒的なシェアを持つ。パネルを構成する部品を合わせた総合力では「日本が一枚上手」（アナリスト）との評価も強い。
ただ「スマホ向けの電子部品の分野でも、台湾・中国勢の追い上げが激しい」（業界関係者）といい、今後、価格競争が激化するのは必至だ。